半導体製造装置メーカーの機械開発設計

【必要な経験】

機械構造設計の実務経験５年以上

（半導体製造装置の専門的な知識は不問）

【歓迎条件】

• 3DCAD
• 機械構造設計、解析技術

半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発、設計業務

※半導体製造装置のなかでも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程になります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める、スマホ向けではトップクラスです。

※リーダーまたは担当

＜こちらの求人は、㈱アルビス（有料職業紹介事業許可番号19-ユ-300065）がご紹介いたします。ご紹介にはアルビスへのご登録と面談が必要です。＞

年収 350万円～550万円

※上記収入は20歳～45歳を想定

※経験スキルを加味して変わります

１，産業用ロボット等機器の設計、製造、販売、修理及び保守サービス等
２，計測機器等の電子回路設計、製造、販売、修理及び保守サービス等
３，ソフトウェアの設計、製作、販売、及び保守等
４，半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等

【実績】

ダイボンダは3年連続世界シェア1位。

PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置は96％のシェア。

【SPEEDへのこだわり】

• 1日2回立ちMTG（部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間をつくり悩む時間なく業務を効率的に進めることができます
• CS部門の設置（現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し各部門の業務設計に反映することで海外顧客からの要望を迅速に答えます

• 株式会社FUJIと提携し教育活動やエンジニア交流が活発になり、人材育成につながっています。
• 事務棟のオフィスは2019年に完成し、部署間の区切りないワンフロアになっていてコミュニケーション活動を大切にされていると感じました。
• 製造工程はモノの流れが明確で、体制下で管理されている印象です。
• 生産能力拡大にて建屋も増築中